사빅, ‘LNP 써모콤프 WF006V’ 복합소재 출시

[고카넷, 글=남태화 기자] 사빅은 7월 3일 전자기기, 가전제품 및 기타 전자 부품의 외장재와 커버에 통합되는 안테나의 레이저 직접 구조화(LDS)에 최적화된 새로운 ‘LNP™ THERMOCOMP™ WF006V’ 복합소재를 출시했다.

이 새로운 소재는 복잡한 소형화 설계, 생산 가속화 및 시스템 비용을 줄일 수 있어 연성 인쇄 회로(FPC) 안테나 등의 기존 옵션을 대체하는 LDS 안테나의 도입을 지원한다.

유리 섬유 강화 복합소재로써 비보강 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 혹은 폴리카보네이트(PC) 수지 대비 2배 이상 높은 인장 탄성률을 제공하며, 소형 박막 제품 성형에도 사용 가능하다.

또한, 탁월한 표면 품질로 외관이 뛰어나며, 신호이득 및LDS 성능이 우수한 이 소재는 기존 소재에 비해 내화학성과 가수분해 안정성이 우수하고 낮은 휨(warpage) 특성을 제공한다.

사빅의 스페셜티즈 LNP & NORYL 비즈니스 매니지먼트의 조슈아 치아우 디렉터는 “안테나는 스마트폰, 스마트 가전제품, GPS 추적기 등 무선 연결이 가능한 애플리케이션에서 필수 구성 요소이다”며, “레이저 직접 구조화(LDS)는 이러한 안테나 제조에 필요한 핵심 기술이다“고 말했다.

이어 “사빅의 새로운 LNP THERMOCOMP 소재는 고객이 점점 더 다양한 응용제품에서 LDS 통합 안테나의 설계, 생산 사이클 타임 및 외관을 최적화할 수 있도록 지원한다”며, “이 새로운 복합소재는 커넥티드 디바이스에 대한 증가하는 요구 사항을 충족하는 새로운 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 사빅의 지속적인 의지를 보여준다”고 강조한다.

LDS 공정은 특수 첨가제 화학 물질을 사용한 폴리머로 성형된 부품의 3차원 표면에 안테나 설계를 직접 전송할 수 있다.

레이저를 이용해 패턴을 도안하고 그 위에 화학 도금을 한 후 안테나를 회로에 연결하는 이 기술은 부품 통합 지원, 공간 요구 사항의 최소화 및 프로토타입 제조의 단순화 및 비용 효율적인 대량 생산을 지원한다.

‘LNP 써모콤프 WF006V’ 복합 소재는 기존 소재의 문제점들을 해결하며 수율 감소, 재작업 및 그에 따른 추가 비용을 방지할 수 있는 잠재성을 갖추고 있다.

무전해 도금 공정(electroless plating process)에 사용되는 화학 물질은 유리강화섬유를 부분적으로 침식할 수 있고, 그 침식된 유리섬유는 부품 외부로 이동하여 표면 마감에 영향을 줄 수 있다.

어떤 소재들은 이방성 특성으로 인해 휨 현상을 나타내기도 한다. 이 외에도 특정 수지의 과도한 수분 흡수로 인한 유전적 안정성 저하도 해결해야 할 과제이다.

그러나 이번에 출시되는 사빅의 복합소재는 탁월한 내화학성, 낮은 휨 및 적은 수분 흡수 특성으로 이러한 문제를 모두 해결할 수 있다. 또한 우수한 내충격성과 레이저 용접 성능을 제공한다.

사빅의 스페셜티즈 아시아태평양 포뮬레이션&어플리케이션의 제니 왕 디렉터는 “통합 안테나의 성공적인 레이저 직접 구조화(LDS) 구현을 위해서는 폴리머 특성들의 신중한 균형이 필요하다”며, “사빅의 소재 과학자들은 3D 성형 회로부품에서의 사용을 포함해, LDS공정에 관한 광범위한 경험을 바탕으로 필요한 요구 사항을 충족하는 새로운 LNP THERMOCOMP 복합소재를 개발했다. 이 특수 소재는 안테나 성능, 유전적 특성 및 외관 향상에 일조할 수 있는 잠재성을 가지고 있다”고 말했다.

사진제공=사빅