산업교육연구소, 전자기기용 방열 소재 최신 기술 소개 및 개발방향 2차 세미나 개최

[고카넷, 글=남태화 기자] 산업교육연구소는 3월 25일 다시 한 번 전자기기 방열 소재의 제반 정보를 공유할 수 있는 ‘전자기기용 방열 소개 최신 기술 소개 및 개발방향 2차 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다.

이날 세미나 주제는 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드, 다양한 방열·단열 소재 소개, 방열 부품 개발 방향, 현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이며, 오후 2시에 시작해 오후 4시 30분까지 발표된다.

오는 2차 세미나에서도 전자기기에서 주목받고 있는 신개념 방열 소재를 중심으로 국내 선도 기업인 삼성전자의 연구기술 개발의 현주소 및 실제 적용 사례를 소개할 예정이다.

산업교육연구소 관계자는 “향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다”며, “관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드린다”고 말했다.

사진제공=산업교육연구소